Adhesive Contact Algorithm for MPM and its Application to the Simulation of Cone Penetration in Clay

Ceccato, Francesca; Beuth, Lars; Simonini, Paolo

doi:10.1016/j.proeng.2017.01.004

Adhesive Contact Algorithm for MPM and its Application to the Simulation of Cone Penetration in Clay

CECCATO, FRANCESCA;Beuth, Lars;SIMONINI, PAOLO

2017

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Scheda completa (DC)

	Anno
	
				2017
			
	Titolo del Libro
	
				Procedia Engineering
			
	Rivista su cui è pubblicata l'opera
	
				PROCEDIA ENGINEERING
			
	Titolo convegno
	
				1st International Conference on the Material Point Method, MPM 2017
			
	Codice DOI
	
				https://dx.doi.org/10.1016/j.proeng.2017.01.004
			
	Codice WOS
	
				WOS:000400006000025
			
	Codice Scopus
	
				2-s2.0-85014650758
			
	Codice OpenAlex
	
				W2592044405
			
	Appare nelle tipologie:
	
				04.01 - Contributo in atti di convegno

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